bonding设备(高级)工程师
需求职级:

制造类

招聘人数:
0
工作地点:
惠州
薪资范围:
发布时间:
2020-03-31
岗位职责
  1. 负责实装段bonding设备的维护及异常排查;

  2. 负责实装段良率改善工作,包括数据分析/实装段不良改善/来料管理等;

  3. 编写相关设备、工艺文件及作业手顺;

  4. 参与实装段新产品导入工作。


任职资格
  1. 本科以上学历,2年以上同行相关工作经验;

  2. 能熟练使用Office软件,具备优秀的报告撰写能力;

  3. 能适应夜班工作、服从安排、责任心强,富有激情;

  4. 具备大尺寸(55+)实装段生产经验者优先;

  5. 具备PLC经验、AutoCAD经验者优先。


简历投递邮箱:csot.zhaopin@tcl.com
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